公司致力于向所有合格人员提供公平的就业机会，通过网络招聘、校园招聘、机构推荐、内部招聘、内部推荐等多种招聘渠道招贤纳士。根据公平竞争、择优录取的聘用原则，公司聘用完全取决于应聘者的能力素质、品德以及是否符合该岗位的要求，欢迎优秀的人才加入沛顿科技，与公司共同发展。
测试方案方向:
1.协助完成DRAM和Flash产品的HiFix、测试板、老板测试板的设计。
2.了解测试和老化程序的架构和产品的工作原理。
3.协助完成信号质量的检查和逻辑波形的测量。
4.熟悉产线的运作流程。
5.熟悉使用相关测试机台以及理解机台的功能。
任职资格：
1.本科以上学历，电子工程或相关专业。
2.2年（或以上）在半导体测试行业的工作经验。
3.熟悉半导体测试流程；
4.熟悉FMEA, SPC &DOE；
5.拥有作为第二方审核员稽核供应商研发设计和工艺工程管控的能力。
6.积极的工作态度和良好的沟通技巧。
或
自动化方案方向:
1.使用基本的编程话语言(C#,C/C++,Java )开发简单的模块或工具。
2.针对故障现象分析与定位问题的能力并汇报问题。
3.自主编写问题分析与故障处理手册。
4.掌握各系统与工具的使用。
5.熟悉使用相关测试机台以及理解机台的功能。
任职资格：
1.本科以上学历，电子工程或相关专业。
2.2年（或以上）在半导体测试行业的工作经验。
3.熟悉编程。
4.熟悉FMEA, SPC &DOE。
5.拥有作为第二方审核员稽核供应商研发设计和工艺工程管控的能力。
6.有UNIX/Linux操作经验优先。
7.积极的工作态度和良好的沟通技巧。
可通过邮箱投递：hr@payton.com.cn
岗位职责：
1.发掘新客户，以扩充公司产品线达成业务目标；
2.客户筛选，商务模式谈判，报价等，及竞争对手和行业信息收集；
3.新产品进度跟踪，客户订单确认；
4.客户交期支持，协调公司资源***化满足客户需求；
5.定期拜访客户，保持良好关系；
6.客户相关信息收集，如预估，技术发展方向等；
7.定期与客户对账，确认付款进度；
8.同客户确认产品HSF资格；
9.参加公司各类推广活动，提高知名度；
10.根据收集的行业信息和内部资源订立业务目标和销售策略；
11、营销成本管控。
任职资格：
1.本科以上学历，市场或电子工程相关专业；
2.2年以上半导体客户管理相关经验；
3.时刻秉持客户至上的服务意识；
4.具备熟练报告技巧，及出色的交流沟通技巧；
5.与不同职能部门之间保持良好互动；
6.良好的英文听写能力。
可通过邮箱投递：hr@payton.com.cn
提交您的简历 岗位职责：
1.异常情况的处理和分析；
2.处理客户投诉并针对客户的反馈提供预防和改进措施；
3.认证新的产品, 新的封装体或新的工艺流程,***化工艺设备利用率和最小化材料的利用率；
4.寻找并实践方案优化工艺流程,提高产能,减少物料浪费并减少成本；
5.向部门经理报告良品率和新产品项目进度；
6.评估封装供应商工程能力和制程控制绩效；
7.审核供应商研发设计和制程管控能力，提出控管资格；
8.制定和维护EHS/QC080000关的规范备、产品的安全并对相关人员进行安全培训，配合调查、分析安全事故；
9.识别、理解和应用适用法律法规和顾客资格。鉴定新材料，对内外部提供的过程、产品、服务或材料以及外部供方的HS控制能力进行风险分析。执行QC080000的相关资格,并在物料认证,程序定义和流程优化中加以应用。
任职资格：
1.本科及以上学历，英语四级以上，电子工程或相关专业；
2.1年（或以上）在半导体行业的工作经验；
3.了解基本项目管理观念和跨部门合作经验；
4.拥有作为第二方审核员稽核供应商研发设计和工艺工程管控的能力；
5.会运用DOE, 8D和SPC等分析工具；
6.有责任感，具备良好的沟通能力。
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岗位职责：
1、带领团队对制程重大异常或新制程攻关的跟进及指导，参与对客户的沟通解释及报告审核；
2、带领团队完成年度制定的工艺极限目标，做好负责工站工程师的培训工作，提升团队工程能力；
3、参与新设备的导入评估，提升封装制程能力，减少新设备导入损失风险；
4、能够从材料、设备、制程、系统等方面提升产品防呆能力，提升产能/工作效率，降低成本。
任职资格：
1、本科学历及以上；
2、10年以上半导体封装经验以上，电子工程或是材料相关专业；
3、良好的团队合作精神和培训能力，沟通能力强。
可通过邮箱投递：hr@payton.com.cn
岗位职责：
1.负责设备的日常维护、保养、转机。
2.负责协助倒班工程师完成测试设备的备品备件，Kit的管理。
3.协助工程师完成设备问题的预防和改善措施。
任职资格：
1.大专学历，机械相关专业毕业。
2.一年以上设备维护相关经验。
3.熟悉电脑操作，熟练运用办公软件。
4.能够适应倒班。
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岗位职责：
1.协助预约会议，提供会议现场或远程口译，笔译服务，整理会议记录，跟进会议事项；
2.负责报告及培训资料的中日翻译，协助内部日本专家的专业培训与交流；
3.协助日本专家与各站工程师或客户间的交流翻译；
4.接受主管分配的对接日本专家的工作；
5.能够主动学习封装制程及行业知识，方便专业知识的翻译；
任职资格：
1. 本科学历，日语专业或有日本留学背景优先；
2. 性格开朗，有责任心和抗压能力；
3. 熟练使用各类办公软件。
可通过邮箱投递：hr@payton.com.cn
岗位职责：
1、先进封装技术开发、芯片封装设计和仿真，新产品材料评估；
2、相关专利撰写及申报；
3、重点项目申报及实施。
任职资格：
1、博士及以上学历，CET6通过，微电子、电子工程、物理、材料、化学、光电等理工专业；
2、有Cadence或者Ansys或者类似仿真软件使用者优先；
3、有先进封装经验者优先。
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