SSD 闪存颗粒
8D
16D
最大容量
512 GB
1 TB
封装总厚度
1.2 mm
1.4 mm
研发进度
批量（良率98.5%）
样品
主要优势：
1. 配备sDBG生产线，可将晶圆减薄至30um。2. 掌握8D/16D芯片堆叠技术能力。3. 具备Copper pillar铜柱芯片倒装固晶贴片。
主要优势: 1. 可自主完成SiP 封装设计。2. 完全一站式服务完成贴片、封装、测试、模组封装等流程。3.丰富的SiP制造生产经验。
